电镀镀层膜厚分析仪是X射线聚光系统与X射线源相结合，产生束斑高强度的X射线束。所以可以对以往由于X射线照射强度不足而导致无法得到理想精度的导线架、接插头、柔性线路板等微小零件及薄膜进行测量。同时，采用了高计数率、高分辨率的半导体检测器（无需液氮），在测量镀膜厚度的同时，对于限制的有害元素的分析测量也十分有效。
电镀镀层膜厚分析仪产品的优势表现：
1.镀层检测，至多镀层检测可达5层，精度及稳定性高。
2.平台尺寸：样品移动距离可大。
3.激光定位和自动多点测量功能。
4.可检测固体、粉末状态材料。
5.运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低。
6.可进行未知标样扫描、无标样定性，半定量分析。
7.操作简单、易学易懂、准确无损、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结果。
8.可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件。
9.软件*升级。
10.无损检测，一次性购买标样可*使用。
11.使用安心无忧，售后服务响应时间24H以内，提供各方面保姆式服务。
12.可以远程操作，解决客户使用中的后顾之忧。
13.可进行RoHS检测，应对RoHS检测要求，准确的测试RoHS指令中的铅、汞、镉、铬、钡、锑、硒、砷等重金属，测试无卤素指令中的溴、氯等有害元素。亦可对成分进行分析。
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