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电镀镀层膜厚分析仪
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镀锡XD测厚仪,仪器采用上照式结构,测试,软件界面简洁,测试样品用时40S,售后服务可靠及时。主要用于检测金属电镀层厚度(如镀金、镀银、镀镍、镀锌、镀锡、镀铜、镀钯……);在企业品质检测、来料管控方面,得到广泛的应用。
镀层合金XU分析仪仪用于弹簧、电子连接器、电子电器、螺栓和螺母、卫浴、五金端子、螺丝、半导体封装材料等产品ROHS及镀层厚度测量。
光谱型XD膜厚测试仪集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。
餐具镀层测厚仪系列产品中的“明星产品“,其配置达到了智能化水平,二维移动平台基本达到了三维效果,测试点与点之间的微小距离更加,采用上照式方式,满足不同规格产品的检测,降低了对产品规格的要求,满足拿来即测的需求,主要应用在镀金、镀镍、镀锌、镀锡、镀铜、镀钛、镀钯、镀铑、镀银等金属镀层厚度检测.
铝镀铜层测厚仪,*FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件,具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作。谱图区域采用动态模式,测试时元素观察更直观。
金属镀层测厚仪集多年的经验,研发用于电镀层行业的一款高精度无损测试仪器,仪器可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台,*达到了自动化,是一款功能强大的仪器,为客户解决了测试难题,在电镀检测中大展身手。
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