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型号:

镀Ni标准片类型及参数

描述:镀Ni标准片类型及参数
镀Ni
Ni1.89μm/Fe
Ni3.64μm/Cu
Ni4.24μm/Cu2.4μm/Fe
Ni2.16μm/xx
备注:其它单镀层,多镀层,合金层等规格标准片也可定制,欢迎来电!!!

  • 厂商性质

    经销商
  • 更新时间

    2023-05-21
  • 访问量

    403
详细介绍
品牌其他品牌价格区间10万-20万
产地类别国产应用领域医疗卫生,化工,生物产业,电子,印刷包装

镀Ni标准片类型及参数

镀Ni

Ni1.89μm/Fe    

Ni3.64μm/Cu    

Ni4.24μm/Cu2.4μm/Fe    

Ni2.16μm/xx    

备注:其它单镀层,多镀层,合金层等规格标准片也可定制,欢迎来电!!!

常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚, 要起阻挡层作用。
另外镀的方法上有电镀和EN镀,镀层表面质量不一样。
分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀,这几年由于欧洲RoHS指令生效,纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题,所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米,并配合150C回火。
不同的封装工艺,对镀层的要求不尽一样,业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了,200-600微英寸。



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