x射线荧光镀层测厚仪

XRF(THICK800A)电镀镀层测厚仪

性能优势

新款Thick8000x射线荧光测厚仪秉承了上一代Thick800A的优点，在此基础上设计了三维移动平台，*样品观测系统和图像识别功能，满足了槽状样品的测试和不同规格样品的测试，同时加上大面积的高分辨率的探测器，大大提高了准确度，为客户提供更的测试，从而降低产品的成本，提高产品的竞争力。

技术参数

可以分析从硫到铀之间的元素，同时可以测试24种元素之多，含量范围一般从2个PPM到百分之99.9；镀层厚度一般在50μm以内，不同材质略有差异，*SDD探测器，高清的工业摄像头，仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

应用领域

x射线荧光测厚仪主要应该用在电子电器（线路板/PCB）、五金工具、电镀加工、制冷设备、半导体、五金配件、端子连接器、腔体等企业中。

镀层产品图

x射线荧光镀层测厚仪技术参数

小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
一次可同时分析多达五层镀层
度适应范围为15℃至30℃
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
分析含量一般为2ppm到99.9%
仪器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

x射线荧光镀层测厚仪性能优势

采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

x射线荧光镀层测厚仪产品配置

一、硬件：主机壹台，含下列主要部件： 
(1)   X光管                  (2) si-pin探测器
(3) 信号检测电子电路        (4) 高精度二维移动平台
(5) 高清晰摄像头            (6)高低压电源
(7)  开放式样品腔            (8） 双激光定位装置
(9)  铅玻璃屏蔽罩