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铜基镀镍Thick8000测厚仪

简要描述:铜基镀镍Thick8000测厚仪是专业测试金属镀层厚度的无损检测仪器,应用先进的三维测试平台,多点测试,对微小的产品进行准确的分析.

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2022-03-26
  • 访  问  量:27
详细介绍

铜基镀镍Thick8000测厚仪技术指标
 
分析元素范围:硫(S)~铀(U) 
同时检测元素:多24个元素,多达5层镀层 
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同) 
重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至135eV
先进的微孔准直技术:小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头 
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合 
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度:15℃~30℃
 
铜基镀镍Thick8000测厚仪性能优势

1.精密的三维移动平台 
2.的样品观测系统 
3.先进的图像识别 
4.轻松实现深槽样品的检测 
5.四种微孔聚焦准直器,自动切换 
6.双重保护措施,实现无缝防撞 
7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动自检、复位; 
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样; 
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦; 
直接点击全景或局部景图像选取测试点; 
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。
膜厚测试仪
 
应用领域
 
铜基镀镍测厚仪广泛应用于PCB板企业、电子企业、五金企业、印制电路企业、半导体芯企业、框架和连接器企业、金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

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