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品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,化工,生物产业,电子,印刷包装 |
应用领域
广泛应用于线路板、五金电镀、首饰、端子、五金零配件、卫浴、自行车、钟表、电子等行业。可测量各类金属层、合金层厚度等。
X射线荧光金属镀层分析仪性能优势
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
X射线荧光金属镀层分析仪技术指标
镀层厚度:50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
操作环境温度:15℃~30℃
元素分析范围:硫(S)~ 铀(U)
同时检测元素:多24个元素,5层镀层
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:2ppm~99.9%
电源:交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H)mm
重量:35kg
仪器配置
开放式样品腔
精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动
双激光定位装置
铅玻璃屏蔽罩
Si-Pin探测器
信号检测电子电路
高低压电源
X光管
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
产品分类
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