X射线荧光电镀层测厚仪

标准配置

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

开放式样品腔。

精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

保护传感器

计算机及喷墨打印机

X荧光电镀层测厚仪性能特点

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

X荧光电镀层测厚仪技术指标

名称及型号：X荧光电镀层测厚仪

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

温度适应范围为15℃至30℃。

元素分析范围从硫(S)到铀（U）。

同时可以分析30种以上元素，五层镀层。

分析含量一般为ppm到99.9% 。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。

外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：35kg

应用领域

X荧光电镀层测厚仪广泛应用于PCB线路板、电子连接器、高压开关、电子电器、卫浴、首饰、制冷设备，电镀加工等企业中。