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PCB镀层XD-1000测厚仪

简要描述:PCB镀层Thick800a测厚仪在Thick 680的基础上研发生产的新一代镀层测厚仪。新仪器在硬件、软件上都有很大的改进,运用新型的上照式设计,配备先进的Si-Pin半导体探测器,软件上加入了无标样FP法的,使仪器在镀层行业的运用上更广泛了。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2022-04-21
  • 访  问  量:25
详细介绍

PCB镀层XD-1000测厚仪技术参数

1. 元素分析范围:氯(Cl)- 铀(U)

2. 涂镀层分析范围:氯(Cl)/锂(Li)- 铀(U)

3. 厚度检出限:0.005μm

4. 成分检出限:1ppm

5. 最小测量直径0.05mm(最小测量面积0.002mm²)

6. 对焦距离:0-90mm

7. 样品腔尺寸:530mm*570mm*150mm

8. 仪器尺寸:760mm*550mm*635mm

9. 仪器重量:100KG


 

根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷"电路板。

 

镀层测厚仪介绍

 

PCB镀层测厚仪指用X射线方法测量电镀层厚度的仪器,也用于镀层成分分析。

X射线电镀测厚仪仪器优点:

1、快速检测,检测一个点的厚度仅需要几秒到几十秒

2、无损,无需要破坏样品,直接经过X射线照射,就可得出镀层厚度数据

3、便捷,对样品没有特殊要求,基本无需对样品进行处理

 

PCB镀层XD-1000测厚仪应用领域

 

1、PCB板行业,镀金镀镍镀铜、镀锡镀铜等镀层厚度测量;

2、装饰性镀层镀铬、镀铜、镀镍等镀层厚度测量;

3、紧固件螺丝及螺母防腐镀层测量,如铁镀锌、铁镀镍镀锌等镀层厚度测量;

4、电子行业接插件和触点的测量;

5、电子元器件,二极管、圆晶镀层测量,如铜镀锡、镀银,圆晶镀银、镀硅的厚度测量;

6、专业电镀和表面处理企业的电镀镀层测量


毛细管聚焦X荧光镀层测厚仪仪器简介:

此系列产品可测量金属准直无法测量的微区,多导毛细聚焦管光学元件的光束尺寸可小5μm,因此可以测量微电子设备、高级电路板、连接器、引脚框架和晶片的超微小区域。

可以测量纳米级的镀层,毛细聚焦管能将更多的X射线输出聚焦到样品上,可以敏感的反应镀层纳米级厚度变化。其焦斑小区域上的X射线强度比金属准直系统高出几个数量级。

可以实现更高的测试精度,毛细管聚焦X射线从而特征X射线强度更高,探测器接受到高的计数率,信噪比更好,可以得到更好的测试精度和置信区间。

更好的测试稳定性,探测器计数率高,测试结果波动更小,样品镀层含量的测量更为精准。



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