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描述:准确测试PCB线路板的镀层厚度,对产品质量和成本控制尤为重要,PCB线路板镀层测厚仪XD-1000是一款自动化程度很高的仪器,满足客户精准测试
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PCB线路板镀层测厚仪XD-1000技术指标
仪器优点:
1. 分析精度*
2. 分析范围广泛
3. 微区定位
4. 操作简单快捷
5. 结果可靠
6. 行业标准
PCB线路板镀层测厚仪XD-1000性能优势
XYZ高精密移动装置:快速定位,手/自动(可选),自动版可实现编程定位多点自动测试。
软、硬件双向操作:人性化设计,实现软件,硬件双向快捷操作。
变焦 对焦:配备高敏感镜头,实现无感对焦,可测各种异形件、超大工件。
性能优势:
1.*EFP算法:多层多元素、各种元素及有机物,甚至有同种元素在不同层也可测量。
2.上照式设计:实现可对超大工件进行快、准、稳高效率测量。
3.自动对焦:高低大小样品可快速清晰对焦。
4.变焦装置算法:可对大90mm深度的凹槽高低落差件直接检测。
5.小面积测量:小测量面积0.002mm2
6.大行程移动平台:手动XY滑台100*150mm,自动XY平台200*200mm.
产品分类
电镀镀层膜厚分析仪
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2020-12-28
2020-07-28
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