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真空金属镀层厚度测试仪

简要描述:真空金属镀层厚度测试仪XAU光谱分析仪是一款设计结构紧凑,模块精密化程度极高的光谱分析仪,采用了下照式C型腔体设计,是一款一机多用型光谱仪。应用核心EFP算法和微光聚集技术,既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的性能,又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2022-03-24
  • 访  问  量:60
详细介绍

XAU光谱分析仪仪器简介:

XAU光谱分析仪是一款设计结构紧凑,模块精密化程度极高的光谱分析仪,采用了下照式C型腔体设计,是一款一机多用型光谱仪。

应用核心EFP算法和微光聚集技术,既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的性能,又可满足微区RoHS检测及成分分析。

被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。


产品优势:

  • 微小样品检测:最小测量面积0.03mm²(加长测量时间可小至0.01mm²)

  • 变焦装置算法:可改变测量距离测量凹凸异形样品,变焦距离可达0-30mm

  • 自主研发的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂镀层,多层多元素,甚至有同种元素在不同层也可精准测量

  • 先进的解谱技术:减少能量相近元素的干扰,降低检出限

  • 高性能探测器:SDD硅漂移窗口面积25/50mm²探测器

  • 光路系统:微焦加强型射线管搭配聚焦、光路交换装置


应用领域:

广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航天航空、环保行业、汽车行业、贵金属检测、精密电子、电镀行业等多种领域

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多元迭代EFP核心算法ZL号:2017SR567637)

专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上,计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法,结合先进的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统,只需要少量的标样来校正仪器因子,可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。

单涂镀层应用:如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂镀层应用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金镀层应用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分应用:如NiP/Fe,通过EFP算法,在计算镍磷镀层厚度的同时,还可精准分析出镍磷含量比例。

重复镀层应用:不同层有相同元素,也可精准测量和分析。

如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。

选择一六仪器的四大理由:

1.一机多用,无损检测

2.最小测量面积0.002mm²

3.可检测凹槽0-30mm的异形件

4.轻元素,重复镀层,同种元素不同层亦可检测

真空金属镀层厚度测试仪

仪器配置

开放式样品腔 
精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动 
双激光定位装置 
铅玻璃屏蔽罩 
Si-Pin探测器 
信号检测电子电路 
高低压电源 
X光管 
高度传感器 
保护传感器 
计算机及喷墨打印机 性能优势满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求 
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求 
高精度移动平台可精确定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度 
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐 
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点 
高分辨率探头使分析结果更加精准 
良好的射线屏蔽作用 
测试口高度敏感性传感器保护
技术指标
真空金属镀层厚度测试仪检出限:可达2ppm,*薄可测试0.005μm元素分析范围:硫(S)~ 铀(U) 
同时检测元素:*多24个元素,5层镀层 
分析含量:2ppm~99.9%
镀层厚度:50μm以内(每种材料有所不同) 
任意多个可选择的分析和识别模型 
相互独立的基体效应校正模型 
多变量非线性回收程序 
重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
操作环境温度:15℃~30℃ 
电源:交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源 
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H)mm 
重量:90kg


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