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型号:

金电镀镀层厚度分析仪

描述:金电镀镀层厚度分析仪用于镀层行业的一款金属镀层测厚仪器,电镀厚度的把握关系到产品的质量以及生产成本,(例如:镀层厚度超过了标准厚度,尤其对贵金属银、金等,将会大大提高产品的成本,从而失去市场竞争力),乔邦仪器生产的型配备移动平台,可全自动软件操作,并进行多点测试,检测结果更加精准,实现“傻瓜“式操作。

  • 厂商性质

    经销商
  • 更新时间

    2024-04-27
  • 访问量

    1271
详细介绍
品牌其他品牌行业专用类型通用
价格区间面议仪器种类台式/落地式
应用领域医疗卫生,生物产业,能源,电子,印刷包装

XAU光谱分析仪仪器简介:

XAU光谱分析仪是一款设计结构紧凑,模块精密化程度*的光谱分析仪,采用了下照式C型腔体设计,是一款一机多用型光谱仪。

应用核心EFP算法和微光聚集技术,既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的性能,又可满足微区RoHS检测及成分分析。

被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。


产品优势:

  • 微小样品检测:最小测量面积0.03mm²(加长测量时间可小至0.01mm²)

  • 变焦装置算法:可改变测量距离测量凹凸异形样品,变焦距离可达0-30mm

  • 自主研发的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂镀层,多层多元素,甚至有同种元素在不同层也可精准测量

  • *解谱技术:减少能量相近元素的干扰,降低检出限

  • 高性能探测器:SDD硅漂移窗口面积25/50mm²探测器

  • 光路系统:微焦加强型射线管搭配聚焦、光路交换装置


应用领域:

广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航天航空、环保行业、汽车行业、贵金属检测、精密电子、电镀行业等多种领域

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多元迭代EFP核心算法ZL号:2017SR567637)

专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上,计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法,结合*光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统,只需要少量的标样来校正仪器因子,可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。

单涂镀层应用:如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂镀层应用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金镀层应用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分应用:如NiP/Fe,通过EFP算法,在计算镍磷镀层厚度的同时,还可精准分析出镍磷含量比例。

重复镀层应用:不同层有相同元素,也可精准测量和分析。

如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。


金电镀镀层厚度分析仪重量:90 kg

相互独立的基体效应校正模型

多变量非线性回收程序

长期工作稳定性高

度适应范围为15℃至30℃

元素分析范围从硫(S)到铀(U)中间的任意金属镀层

一次可同时分析多达五层镀层

*薄可测试0.005μm

分析含量一般为2ppm到99.9%

镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)

任意多个可选择的分析和识别模型

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源

仪器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm

性能优势


 

可靠性高:

由于测试过程无人为因素干扰,仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以,其测量的可靠性更高。

满足不同需求:

测试软件为WINDOWS操作系统软件,操作方便、功能强大,软件可监控仪器状态,设定仪器参数,并就有多种*分析方法,工作曲线制作方法灵活多样,方便满足不同客户不同样品的测试需要。

快速:

1分钟就可以测定样品镀层的厚度,并达到测量精度要求。

无损:

测试前后,样品无任何形式的变化。

直观:

实时谱图,可直观显示产品测试点

简易:

对人员技术要求较低,操作简单方便,并且维护简单方便。

性价比高:

相比其他类类仪器,金电镀镀层厚度分析仪在总体使用成本上有优势的,可以让更多的企业和接受。




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