表面处理镀层测厚仪

仪器简介：

XD镀层测厚仪是一款专用于检测各种异形件，特别适用于五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。

该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测，在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势。

被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

产品优势：

• *EFP算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可精准测量

• 上照式设计：实现可对超大工件进行快、准、稳高效率测量

• 自动对焦：高低大小样品可快速清晰对焦

• 变焦装置算法：可对0-90mm深度的凹槽高低落差件直接检测

• 小面积测量：最小测量面积0.002mm²

• 可编程自动位移：选配自动平台，X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量

锡层光谱测厚仪镀层作用

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金*稳定，也*贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能好，容易氧化，氧化后也导电)

表面处理镀层测厚仪工作环境

表面处理镀层测厚仪环境温度要求：15℃-30℃

环境相对湿度：<70%

工作电源：交流220±5V

周围不能有强电磁干扰。

表面处理镀层测厚仪技术指标

分析元素范围：K-U

表面处理镀层测厚仪同时可分析多达5层镀层

分析厚度检出限达0.005μm

高压：5kV-50kV

管流：50μA-1000μA

测量时间：5s-300s

样品腔尺寸：306mm×260mm

计数率:0-10000cps

脉冲处理器，数据处理快速准确

手动开关样品腔，操作安全方便

三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

专业软件，无标准样品时亦可测量

内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品