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表面处理镀层测厚仪

简要描述:表面处理镀层测厚仪是专业测试金属电镀层厚度的检测仪器,主要测试镀金、镀银、镀铑、镀钯、镀镍、镀铜、镀锌、镀锡等,是一款对产品无损伤设备,测试时间只需要5-40S(跟进产品不同略有差异)

  • 产品型号:XD-1000
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2022-05-05
  • 访  问  量:29
详细介绍

仪器简介:

XD镀层测厚仪是一款专用于检测各种异形件,特别适用于五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。

该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测,在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势。

被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

产品优势:

  • 先进的EFP算法:多层多元素、各种元素及有机物,甚至有同种元素在不同层也可精准测量

  • 上照式设计:实现可对超大工件进行快、准、稳高效率测量

  • 自动对焦:高低大小样品可快速清晰对焦

  • 变焦装置算法:可对0-90mm深度的凹槽高低落差件直接检测

  • 小面积测量:最小测量面积0.002mm²

  • 可编程自动位移:选配自动平台,X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量


锡层光谱测厚仪镀层作用


1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金*稳定,也*贵。)
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能好,容易氧化,氧化后也导电)

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表面处理镀层测厚仪工作环境

表面处理镀层测厚仪环境温度要求:15℃-30℃

环境相对湿度:<70%

工作电源:交流220±5V

周围不能有强电磁干扰。

表面处理镀层测厚仪技术指标


分析元素范围:K-U

表面处理镀层测厚仪同时可分析多达5层镀层

分析厚度检出限达0.005μm

高压:5kV-50kV

管流:50μA-1000μA

测量时间:5s-300s

样品腔尺寸:306mm×260mm

计数率:0-10000cps

脉冲处理器,数据处理快速准确

手动开关样品腔,操作安全方便

三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

专业软件,无标准样品时亦可测量

内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品


 

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