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品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,化工,生物产业,电子,印刷包装 |
仪器简介:
锡层光谱测厚仪镀层作用
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金*稳定,也*贵。)
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能好,容易氧化,氧化后也导电)
锡层光谱测厚仪适用范围
锡层光谱测厚仪广泛应用于汽车配件、五金工具、线路板、半导体框架、汽车空调设备、端子连接器、卫浴、首饰等。
工作原理
当辐射撞击在比例器后,即转换为近几年的脉波。电路输出脉冲高度与能量撞击大小成正比。由特殊物质所发出的X-射线可由其后的鉴别电路记录。
使用X射线原理测厚,将被测物置于仪器中,使待测部位受到X-射线的照射。此时,特定X-射线将由镀膜、素材及任何中间层膜产生,而检测系统将其转换为成比例的电信号,且由仪器记录下来,测量X-射线的强度可得到镀膜的厚度。
部分产品
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产品分类
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