复杂零件镀层测厚仪

仪器简介：

XD镀层测厚仪是一款专用于检测各种异形件，特别适用于五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。

该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测，在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势。

被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

产品优势：

• *EFP算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可精准测量

• 上照式设计：实现可对超大工件进行快、准、稳高效率测量

• 自动对焦：高低大小样品可快速清晰对焦

• 变焦装置算法：可对0-90mm深度的凹槽高低落差件直接检测

• 小面积测量：最小测量面积0.002mm²

• 可编程自动位移：选配自动平台，X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量

广泛用于镀层厚度的测量、电镀液浓度的测量。

X荧光光谱测厚仪是能谱分析方法，属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，不同的元素有不同的特征X射线；探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号转变为模拟电信号；经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理；计算机的特殊应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。

它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒，即可分析出各金属镀层的厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到60μm。

复杂零件镀层测厚仪技术指标

元素分析范围从硫(S)到铀（U）。

同时可以分析30种以上元素，五层镀层。

分析含量一般为ppm到99.9% 。

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。

外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：100kg

复杂零件镀层测厚仪性能介绍

设计科学，安全稳定

在设备整体设计上打破了传统测厚仪设计模式，机体结构设计科学，更多的添加了人性化设计元素.

操作方便，工作效率高

采用软硬件相配合的方式，通过机电联动实现高效的运转，提升厚度测量时效，毕竟这种设备主要被使用在镀层生产企业，在使用中势必要满足生产需求。

精准度高，误差率低

电镀膜厚测量仪在使用中，不仅工作效率快，测量方便，另外测量数据同时也非常精准，这一点离不开设备所采用的X射线荧光检测技术，利用X射线穿透被测物，通过射线穿透的时间确定被测物的厚度，这种测量方式可对大批量物体实现质量(厚度)检测，保证被测物在检测过程中不会有任何的损伤，测量误差率非常低，正是因为这种性能，使得电镀测量仪被广泛使用在半导体生产行业;

标准配置

开放式样品腔。

精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

信号检测电子电路。

高低压电源。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机